2018年堪称是造芯热潮爆发的元年，国外巨头如Facebook、亚马逊，国内巨头BAT、华为纷纷加入这场如火如荼的自主造芯运动之中，算法公司和传统芯片公司也开始积极涌入。

阿里巴巴在今年9月宣布成立芯片公司“平头哥半导体有限公司”，这是继首度公开造芯计划、全资收购中天微后，阿里在芯片界投下的又一颗深水鱼雷。阿里表示平头哥由正在研发云端AI芯片Ali-NPU的阿里达摩院和中天微的芯片研发团队组成，明年将发布阿里首款自研AI芯片，推进阿里云端一体化的芯片布局。

此前已有造芯经验的百度则在7月推出了中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”，据说其训练芯片和推理芯片采用三星14nm工艺，512GB/s内存带宽，由几万个小核心构成，其最高算力可达260TOPS，支持语音、图像、自然语言处理、自动驾驶等多种AI应用，且编程灵活度很高。

随后华为、亚马逊等巨头先后发布首款云端AI芯片，谷歌也在5月发布了据称比上一代性能强大8倍的TPU 3.0云端芯片，Facebook则在4月就透露自研AI芯片的计划，不过此后该公司再未透露相关新进展。