6月21日,XceedCon2023人工智能芯片生态大会暨昆仑芯周年庆将在北京隆重举行。本次大会以“芯极速 至未来”为主题,聚焦AI技术前沿趋势,政、产、学、研、用等多方嘉宾齐聚,共同探讨大模型时代下,AI算力基础设施发展现状与未来趋势。
作为昆仑芯重要生态伙伴,飞桨与昆仑芯始终保持深度的合作关系,目前昆仑芯已实现对飞桨的原生适配,并完成了 III 级兼容性测试,训练与推理性能良好。从底层 AI 算力组件、AI 服务器,到操作系统,再到昆仑芯 SDK,昆仑芯和飞桨携手完成了一套端到端的 AI 计算系统解决方案,并致力于打造一个全栈式软硬一体的 AI 生态。
本次活动,百度飞桨硬件生态产品负责人王凯将受邀带来题为“飞桨X昆仑芯实践探索和落地应用”的主题演讲。同期,飞桨还将携飞桨一体机亮相主题展区。高度集成昆仑芯AI加速卡的飞桨一体机在单PCIe switch下可支持两块全高全长AI加速卡并行训练的技术。该适配使得飞桨一体机在算力和安全性方面得到进一步保障,同时也为AI服务器的加速发展提供了更多可能性。
XceedCon2023 人工智能芯片生态大会
在此背景下,昆仑芯倾力打造XceedCon(Xceed Conference)2023人工智能芯片生态盛会,为各方嘉宾提供AI芯片产业的展示窗口、前沿技术与实践的交流平台,为人工智能行业全速前进注入“芯动力”。
线下参会:
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线上直播:
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关于昆仑芯
作为国内最早布局AI加速领域的领军企业,昆仑芯始终坚持从产业出发,从场景出发,专注打造拥有强大通用性、易用性和高性能的通用人工智能芯片。目前,公司已实现两代芯片产品的量产与数万片扎实落地,荣获“2022年度吴文俊人工智能专项奖(芯片项目)”、WIC智能科技创新应用优秀案例、2023中国AI算力层创新企业等奖项,受到业界广泛认可。
未来,昆仑芯将继续秉承“让计算更智能”的使命,提升软硬件创新能力,携手上下游生态伙伴构建软硬一体的AI芯片生态,助力大模型产业化落地,赋能千行百业智能化转型。